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CNC-Laserschweißen

CNC-Laserschweißen

Das Laserschweißen ist ein hochmodernes Fügeverfahren, das auf der gezielten Nutzung von Laserlicht basiert. Ein intensiver Laserstrahl wird auf die Fügeflächen gerichtet, wodurch das Material schmilzt und sich verbindet. Auch bei diesem Verfahren, kann ein Schweißzusatz zum Einsatz kommen, um fertigungsbedingte Toleranzen auszugleichen. Dies ermöglicht stabile und präzise Schweißnähte mit geringer Wärmeeinwirkung auf das umliegende Material.
Laserstrahlschneiden,  Serienfertigung von Blechteilen und -baugruppen von Klein- bis Großserien

Laserstrahlschneiden, Serienfertigung von Blechteilen und -baugruppen von Klein- bis Großserien

Laserstrahlschneiden ist eine hochpräzise Technologie, die in der Metallbearbeitung eingesetzt wird, um Bleche und Baugruppen effizient zu fertigen. Diese Methode ermöglicht es, komplexe Formen mit hoher Genauigkeit und minimalem Materialverlust zu schneiden. Durch die Nutzung von Laserstrahlen können selbst dicke Metallplatten mit glatten Kanten und ohne mechanische Beanspruchung bearbeitet werden. Dies macht das Laserstrahlschneiden ideal für die Herstellung von Bauteilen, die höchste Präzision erfordern. Die Vorteile des Laserstrahlschneidens liegen in seiner Geschwindigkeit und Flexibilität. Es ist möglich, verschiedene Materialien wie Stahl, Aluminium und Edelstahl zu schneiden, was es zu einer vielseitigen Lösung für verschiedene Branchen macht. Darüber hinaus ermöglicht die Technologie eine schnelle Anpassung an unterschiedliche Designanforderungen, was die Produktionszeiten verkürzt und die Kosten senkt. Unternehmen, die auf Laserstrahlschneiden setzen, profitieren von einer erhöhten Effizienz und Qualität in ihrer Fertigung.
Laserschneiden und Laserschweißen

Laserschneiden und Laserschweißen

Ab März 2018 bieten wir unseren Kunden neue Möglichkeiten: Laserschneiden und -schweißen aller Metalle: Edelstahl, Stahl, Messing-, Bronze-, Kupfer- u. Aluminiumlegierung Mit der Investition in die TruLaser Cell 3000 von Trumpf ist es uns nun möglich, Laserplatinen für die Prototypen- und Kleinserienfertigung präzise, effizient und flexibel herzustellen. Weiter wird es auch möglich sein, Teile durch Laserschweißen ohne Zusatzstoff zu verbinden. Durch eine adaptierbare Bearbeitungsoptik kann der Bearbeitungsbereich präzise fokussiert werden. Dies ermöglicht die genaue Positionierung des Schweißbereiches oder dient zur Positionierung, um zum Beispiel Änderungen, Ergänzungen oder Variantenherstellung an schon bestehenden Teilen/Platinen oder Kleinstmengen ergänzen oder ändern zu können. Platinen können nun schon bei der Produktentwicklung kurzfristig in verschiedenen Varianten und ohne Werkzeugkosten hergestellt werden. Prototypenteile und Vorserienteile bestehen durch den Einsatz der TruLaser Cell 3000 bereits aus Serienmaterial und die Kleinserienfertigung wird rentabler. Dank des Feststofflasers können alle Metalle, also neben Edelstahl und Stahl auch Messing-, Bronze-, Kupfer- und Aluminiumlegierung bei einer Bearbeitungsfläche von 600 mal 800 Millimeter – in Abhängigkeit von der Bauteilkonstruktion und dem gewählten Material – in Materialdicken von 0,05 bis 3,00 Millimeter bearbeitet werden. Beim Schweißen wird aufgrund der sehr schnellen Bearbeitungstakte kaum Wärme in den Rest des Bauteils eingebracht und so nicht nur schnell sondern auch besonders verzugsarm und sauber geschweißt. Das Verbinden von Bauteilen durch Laserschweißen anstatt zum Beispiel Verpressen oder Widerstandsschweißen ist so besonders bei kritischen Platzverhältnissen von Vorteil bzw. prozesssicher herstellbar.
LP51 5 Punktlaser Spectra mit rotem Strahl

LP51 5 Punktlaser Spectra mit rotem Strahl

LP51 Laser-Pointer ist ein kompakter, 5-strahliger, selbstnivellierender Punktlaser mit rotem Strahl. Ideal für Überkopf-Installationsarbeiten, rechte Winkel und die lotrechte Ausrichtung von Wänden, Scheinwerfer sowie andere Rigging- und Bühnenarbeiten. Merkmale: Sichtbarer Strahl und gleichzeitiger Lotstrahl sowie rechter Winkel nach 3 Seiten mit einem selbstnivellierbereich +/- 4°. Genauigkeit Lotstrahl nach oben sowie Ebene: 3mm=10m und Genauigkeit Lotstrahl nach unten: 4mm=10m. Die Garantiezeit beträgt 3 Jahre und einen Sturzschutz von 1m. Das Lasergerät hat einen sehr guten sichtbaren Strahl der Klasse 2 und erfordert keine Sicherheitsbestimmungen bei der Benutzung im Innen und Außenbereich. LP51 Laserpointer mit 5 Punkten , inkl. Zielzeichen, Boden- und Wandhalterung inkl. Magnet, 2 x AA Batterien, Bedienanleitung und Tragetasche.
Introduction to Femtosecond Laser Optics

Introduction to Femtosecond Laser Optics

Kurzpuls-Laser finden in zahlreichen Anwendungen Verwendung, wie beispielsweise in der zeitaufgelösten Spektroskopie, der präzisen Materialbearbeitung und der breitbandigen Telekommunikation. Getrieben von diesen Anwendungen zielen aktuelle Entwicklungen auf Laser ab, die eine höhere Ausgangsleistung und kürzere Pulse erzeugen können. Heutzutage wird die meiste Arbeit in der Kurzpuls-Physik mit Ti:Saphir-Lasern durchgeführt, aber auch Farbstofflaser und Festkörperlaser auf Basis anderer Übergangsmetalle oder seltenen Erden dotierter Kristalle wie Yb:KGW werden zur Erzeugung von Femtosekundenpulsen verwendet. Die reproduzierbare Erzeugung von Sub-100-fs-Pulsen hängt eng mit der Entwicklung von breitbandigen, verlustarmen dispersiven Verzögerungsleitungen zusammen, die aus Prismen- oder Gitterpaaren oder dispersiven Mehrschichtreflektoren bestehen. Die spektrale Bandbreite eines Pulses steht in Beziehung zur Pulsdauer nach einem bekannten Theorem der Fourier-Analyse. Zum Beispiel beträgt die Bandbreite (FWHM) eines 100-fs-Gauß-Pulses bei 800 nm 11 nm. Bei kürzeren Pulsen wird das Wellenspektrum signifikant breiter. Ein 10-fs-Puls hat eine Bandbreite von 107 nm. Wenn ein solcher breiter Puls durch ein optisches Medium propagiert, breiten sich die spektralen Komponenten dieses Pulses mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten aus. Dispersive Medien wie Glas verursachen eine sogenannte "positive Chirp" auf den Puls, was bedeutet, dass die kurzwelligeren ("blauen") Komponenten im Vergleich zu den langwelligeren ("roten") Komponenten verzögert werden (siehe schematische Zeichnung in Abbildung 1). Eine ähnliche Verbreiterung kann beobachtet werden, wenn ein Puls von einem dielektrischen Spiegel reflektiert wird und die Bandbreite des Pulses größer oder gleich der Breite des Reflexionsbands des Spiegels ist. Auch breitbandige Spiegel, die aus einem Doppelschichtsystem bestehen, verursachen eine Pulsausbreitung, da die Laufzeiten der spektralen Komponenten des Pulses in diesen Beschichtungen extrem unterschiedlich sind. Im Sub-100-fs-Bereich ist es entscheidend, die Phaseneigenschaften jedes optischen Elements über die extrem breite Bandbreite des fs-Lasers zu kontrollieren. Dies gilt nicht nur für die Stretcher- und Compressor-Einheiten, sondern auch für die Hohlspiegel, Auskoppelspiegel und das Strahlpropagationssystem. Neben dem Leistungsspektrum, d.h. der Reflexion oder Transmission, müssen auch die Phasenbeziehungen zwischen den Fourier-Komponenten des Pulses erhalten bleiben, um eine Verbreiterung oder Verzerrung des Pulses zu vermeiden. Eine mathematische Analyse der Phasenverschiebung, die einem Puls beim Durchgang durch ein Medium oder bei der Reflektion an einem Spiegel zugefügt wird, zeigt, dass die Hauptphysikalischen Eigenschaften, die dieses Phänomen beschreiben, die Gruppendispersionsverzerrung (GDD) und die Verzerrungen dritter Ordnung (TOD) sind. Diese Eigenschaften werden als zweite bzw. dritte Ableitung der reflektierten Phase in Bezug auf die Frequenz definiert. Speziell entwickelte dielektrische Spiegel bieten die Möglichkeit, einem Puls eine "negative Chirp" aufzuerlegen. Auf diese Weise kann der positive Chirp, der sich aus Kristallen, Fenstern usw. ergibt, kompensiert werden. Die schematische Zeichnung in Abbildung 2 erklärt diesen Effekt anhand verschiedener optischer Pfadlängen von blauem, grünem und rotem Licht in einem solchen Spiegel mit negativer Dispersion. LAYERTEC bietet Femtosekunden-Laseroptiken mit unterschiedlichen Bandbreiten an. Dieser Katalog zeigt z.B. Optiken für den Well
Bohren (Laserbohren)

Bohren (Laserbohren)

Eine der bekanntesten Anwendungen der Lasertechnik ist das Laserbohren. Das zu bearbeitende Material muß die Wellenlänge der Laserstrahlung absorbieren. Durch die hohe Leistungsdichte des Laserlichtes wird das Material örtlich geschmolzen und verdampft sofort. Das beim Laserbohren eingesetzte Laserlicht wird hier gepulst, so dass mit jedem Laserimpuls neues Material aus dem immer tiefer werdenden Krater entfernt wird (Perkussionsbohren). In Abhängigkeit vom Lochdurchmesser und der zu bohrenden Materialstärke, ergeben sich unterschiedliche Steilheiten an den Wandungen des gebohrten Loches. Durch die Veränderung der Laserparameter lassen sich in Abhängigkeit vom zu bohrendem Material diese Verhältnisse beeinflussen. Durch die Bündelung des Laserstrahles kann dieser Effekt aber nicht verhindert werden.